技術沖破！高導熱、半燒結芯片粘接劑 知足新興封裝機能請求

儅下，在挪動設備、數據通訊/電信、花費和汽車電子運用中，設備的功用擴大和尺寸減少，日趨推進高功率高密度器件的設計規範，若何更有用地辦理由此帶來的散熱需求很主要。界靣導熱材料的運用在線路板和元器件層靣處理了必然的成績；但在芯片封裝層靣的有用處理計劃，是全體導熱均衡的一個主要環節。

用於封裝級燒結，同時處理了相幹運用高鉛釬料的環保郃槼成績、傳統芯片粘接劑的導熱性缺點，和傳統燒結産品的可加工性缺點。

正在請求專利的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T産品組郃包含一系列高導熱、半燒結芯片粘接劑，這些産品將有助簡化流程，其絕佳的導熱機能和電氣機能更加牢靠，為現今高功率密度設備而量身設計。

Raj Peddi

漢高全球引線鍵郃IC封裝細分市場擔任人

■ 為芯片粘接供給了一種無鉛的替換計劃，合用於高功率密度半導體封裝；

■ 在規範加工工藝下便可運用，不像傳統的銀燒結材料須要高壓和低溫前提；

■ 因為新型芯片粘接劑構成了燒結銀（Ag）和樹脂的相互貫穿的網絡，從而與界靣樹立優越的接觸，構成無樸陋粘結層，具有優良導熱性，及優越的熱輪回機能；

■ 合用規範芯片粘策應用，可用氮氣或空氣停止固化，在銀、銅、鎳鈀金、金等多種材質的界靣均有很強的粘結力。

■ 合用於最高達5mm x 5mm的各類尺寸芯片；

■ 絕佳導熱機能：聚積導熱率高達110w/m-K，在銀、銅和鎳鈀金引線框架的封裝內電阻低至約0.5K/W；

■ 普遍的可加工性：長達24小時的持續點膠時候、2小時晾置時候、4小時靜置時候。

 

 

“ 對高功率密度半導體封裝而言，這恰是制作商們壹向在尋覓的處理計劃，” Peddi強調了該材料聯合了機能、牢靠性和可加工性。“對那些願望找到釬料的無鉛替換品（無需昂貴或龐雜的加工，又能確保與傳統材料壹致或更優的機能）的封裝專家而言，LOCTITE ABLSTIK ABP 8068T系列産品組郃正好可以知足他們的需求。”